NIMTE OpenIR  > 2015专题
The Application of High Impedance Surface for Noise Reduction inside the Package
Wei, Xing-Chang; Wei, Xin; Li, Yong-Sheng; Zhang, Jian-Bo; Li, Er-Ping; Dai, Gao-Le; Wei, XC
2014
会议名称IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility (EMC)
会议日期AUG 03-08, 2014
出版地Raleigh, NC
出版者2014 IEEE INTERNATIONAL SYMPOSIUM ON ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY (EMC)
ISSN2158-110X
部门归属中国科学院宁波材料所
关键词High Impedance Surface Shielding Noise Coupling
收录类别SCI
文献类型会议论文
条目标识符http://ir.nimte.ac.cn/handle/174433/16351
专题2015专题
通讯作者Wei, XC
推荐引用方式
GB/T 7714
Wei, Xing-Chang,Wei, Xin,Li, Yong-Sheng,et al. The Application of High Impedance Surface for Noise Reduction inside the Package[C]. Raleigh, NC:2014 IEEE INTERNATIONAL SYMPOSIUM ON ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY (EMC),2014.
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